오늘날 세계는 정보화 시대에 접어 들었습니다. 다양한 주파수와 파장의 전자기파가 전체 지구 공간을 채 웁니다. 이러한 전자기파는 차폐되지 않은 민감한 전자 부품, 회로 기판, 통신 장비 등에 서로 다른 정도의 간섭을 일으켜 데이터 왜곡을 초래합니다. 의사 소통에 장애가 있습니다. 포장 필름의 정전기 축적으로 인한 고전압 방전과 같은 다양한 민감한 구성 요소, 계측기, 특정 화학 제품 등에서 전자기 유도 및 마찰에 의해 생성 된 정전기는 결과를 파괴 할 수 있으므로 정전기 방지 PET 포장 필름의 개발 또한 매우 중요합니다. 대전 방지 필름은 대전 방지제가 PET 필름에 첨가되어 필름의 표면 상에 매우 얇은 도전 층을 형성하고, 표면 전기 전도성을 개선시키고 생성 된 전하가 누출되도록 연속 상이 형성되는 것을 특징으로한다. 최대한 빨리. 대전 방지 필름의 표면은 9 내지 11 옴의 10 미만의 비저항을 갖는 것이 일반적으로 요구된다.